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極薄ビルドアップ基板(モジュール用途)
高密度化を徹底追求した全層レーザー／フィルドビア接続のビルドアップ多層配線板。 コアレス積層による薄型化も対応致します。 レーザービアの直上接続により狭ピッチビア・短距離配線が可能となり 高速信号に強い配線板を提供致します。
構造体例
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６層フルスタック構造ビルドアップ基板
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６層コアレス積層極薄ビルドアップ基板
特長
- 各材料メーカーの極薄コア材料、プリプレグ材料対応
- 高Tg材対応、低弾性率材対応
- 狭ピッチビア対応による高速回路も実現
- 表層実装ランドの平坦化対応も可能
用途
各種モジュール用基板、デバイス用基板 等配線仕様
| 構成 | ビルドアップ | コアレス積層 | ||
|---|---|---|---|---|
| 層数 | ４層 | ６層 | ４層 | ６層 |
| 総厚 | 160μm | 225μm | 140μm | 200μm |
| ライン／スペース | Min. 40μm／40μm | |||
| ビア/ランド （表層） |
Min. 60μm／90μm | Min. 60μm／110μm | ||
| ビア/ランド （内層） |
Min. 60μm／110μm | Min. 80μm／110μm | ||
| レーザービアピッチ | 150μm | 180μm | ||
この他、様々なスペックの製造に対応しております。ご用命、ご要望は直接お問い合わせ下さい。
