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半導体
概要
画像処理系、メモリ系、通信系、アプリケーションプロセッサなど、高密度、高機能要求にお応えする半導体パッケージ用サブストレートです。
分類表
- ■半導体パッケージ
- ■電子回路基板
- ■基板調達
- ■輸送治具関連
- ■部品実装関連
| アプリケーション | リジッド構造サブストレート | BUP構造サブストレート | コアレス基板 | マジックレジン | マグネット キャリア |
|---|---|---|---|---|---|
| 画像処理 | ○ | ○ | |||
| メモリ | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| パワーデバイス | ○ | ○ | ○ | ||
| RF | ○ | ○ | ○ | ||
| ベースバンド | |||||
| 車載 | ○ | ○ | |||
| アプリケーションプロセッサ | ○ | ||||
| 指紋センサー | ○ |
