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パターン設計
ものづくりの第一歩は、設計から始まります。
パターン設計の特長
マザーボード基板、パッケージ基板など、各種基板の設計・製造を一貫して受託しています。
高品質な基板への取り組みとして、各種シミュレーション解析、EMCデザインルールチェック、DFMチェックを活用。
特急対応を心掛け、あらゆるニーズにお応えできる設計環境をご提供いたします。
| 効率化を図る設計運用 | 2交替/24時間/365日対応 | 分割による分担設計 | 製造歩留りを考慮した設計 |
| 各種シミュレーション解析 | EMC対策設計＆ルール管理 | 納期厳守 | 守秘義務・データ流出防止 |
設計仕様確認
下記資料を、ご提出下さい。
| 回路図 | ネットリスト | 設計仕様 | 外形寸法 |
| 部品表 | 注意事項 | 禁止制約 | パッド仕様 |
ご提供データ
各種出力フォーマットに対応しています。
実例紹介
実例1
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≪設計仕様≫
外形寸法 □16mm L/S 50um / 47um 総ピン数 368 pin 部品点数 - VIA仕様
ドリル径/ランド径- LV
- φ0.10/φ0.25mm
- IVH
- φ0.15/φ0.25mm
ボンディング
パッド仕様千鳥２列／ピッチ：137um
パッド幅：88um(Top70um Min.)
パッド間隔：49um(30um Min.) -
≪対応サポート≫
基板製造技術とのコンカレントで高密度設計を実現します。
４層B-up(1-2-1)/Capped Via on Via
設計に関するお問い合わせは 03-3725-8706 へ
実例2
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≪設計仕様≫
外形寸法 114.1mm x 61.4mm L/S 75um / 75um 総ピン数 4,960 pin 部品点数 1,253 点 VIA仕様
ドリル径/ランド径- LV
- φ0.10/φ0.30mm
- IVH
- φ0.25/φ0.60mm
- 貫通
- φ0.25/φ0.60mm
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≪対応サポート≫
インピーダンスコントロール
DDR2波形コントロール＋タイミング管理
DR2 メーカー別波形比較 EMCデザインルール適用
１０層２段スタック(3-4-3)＋IVH＋貫通
設計に関するお問い合わせは 03-3725-8706 へ
