キーワード別技術紹介Introduce Technology For Keywords

• 高度な設計技術

  プリント基板製造技能士（プリント配線板設計作業）一級、二級資格取得者による優れたパターン設計

  パターン設計

• 短納期シフト

  分割による分担設計、２交替/２４時間/３６５日対応、効率化を図る設計運用

  パターン設計

• インピーダンスコントロール配線

  シミュレーションを駆使し生産サイドとの連携にてインピーダンス管理を考慮したパターン設計を実現

  各種シミュレーション解析

• DFM検証

  300個近くの製造ルールをPCB設計に適用。製造過程で問題になりそうな箇所を改善することが可能になり、試作回数の最小化を実現

  製造仕様チェック

• EMC設計対応

  EMC、SI、PIなどの電気的ルール39項目をPCB設計に適用。EMC設計指示を的確に見落としのないPCB設計を実現

  EMCデザインルールチェック

• シリコーンフリー

  ・Type-ZERO（ゼロ）は、低分子量シロキサン非含有

  マジックレジンキャリア/製品基本仕様

• 環境保全／コスト低減

  マジックレジンのリペア（マジックレジンの再形成）、ベース基材のリサイクル、ご支給品へマジックレジンの形成が可能

  マジックレジンキャリア/リペア

• 高速信号対応

  層間バラツキを低減した積層技術と高精度な導体厚加工によりインピーダンスコントロールの高い安定性を確保

  ビルドアップ基板

• 高密度

  レーザービア、フィルドめっき、スタックビア対応など、ビルドアップ積層技術による高密度対応

  ビルドアップ基板 半導体パッケージ

• 薄型化-1

  極薄材料の採用及びコアレス積層による超薄型ビルドアップ多層板

  ビルドアップ基板 半導体パッケージ

• 薄型化-2

  フレキ基板とビルドアップ技術の融合で、コネクタレスによる実装スペースの低減とレーザービアによる高密度化で薄型・小型化を実現

  フレックスリジッド基板

• 小型化-1

  最新レーザーマシンによるマイクロビア形成とファインピッチによる配線密度の向上で超小型化を実現

  ビルドアップ基板 半導体パッケージ

• 小型化-2

  フレキ基板とビルドアップ技術の融合で、コネクタレスによる実装スペースの低減とレーザービアによる高密度化で薄型・小型化を実現

  フレックスリジッド基板

• 接続信頼性

  端面に半スルーホールを形成することで、基板底面から端面への半田密着面積を拡大し接続信頼性を向上

• 省スペース化

  部品実装可能なキャビティ（ざぐり）加工により、低背化による省スペースを実現

  キャビティ基板

• 高耐久性・高信頼性

  当社貫通TH仕様高多層板は、高耐久性、高信頼性が求められる車載、医療、産業（ロボット）系電子機器分野で多くの実績

• 多ピン・高密度化

  レーザ加工による穴あけとセミアディティブ配線形成により多ピン・高密度化が可能

  半導体パッケージ

• 少量多品種

  少量品、多品種でお悩みの問題を解決致します。

  アウトソーシング

• 試作短納期

  超短納期対応可能です。

  アウトソーシング

• 大量品

  海外生産や、VE・VAによる競争力のあるご提案が可能です。

  アウトソーシング

• 安心

  基板メーカーならではの“安心のサービスとサポート”をご提供致します。

  アウトソーシング