技術情報Technology

キーワード別技術紹介Introduce Technology For Keywords

  • 高度な設計技術

    プリント基板製造技能士(プリント配線板設計作業)一級、二級資格取得者による優れたパターン設計

  • 短納期シフト

    分割による分担設計、2交替/24時間/365日対応、効率化を図る設計運用

  • インピーダンスコントロール配線

    シミュレーションを駆使し生産サイドとの連携にてインピーダンス管理を考慮したパターン設計を実現

  • DFM検証

    300個近くの製造ルールをPCB設計に適用。製造過程で問題になりそうな箇所を改善することが可能になり、試作回数の最小化を実現

  • EMC設計対応

    EMC、SI、PIなどの電気的ルール39項目をPCB設計に適用。EMC設計指示を的確に見落としのないPCB設計を実現

  • シリコーンフリー

    ・Type-ZERO(ゼロ)は、低分子量シロキサン非含有

  • 環境保全/コスト低減

    マジックレジンのリペア(マジックレジンの再形成)、ベース基材のリサイクル、ご支給品へマジックレジンの形成が可能

  • 高速信号対応

    層間バラツキを低減した積層技術と高精度な導体厚加工によりインピーダンスコントロールの高い安定性を確保

  • 高密度

    レーザービア、フィルドめっき、スタックビア対応など、ビルドアップ積層技術による高密度対応

  • 薄型化-1

    極薄材料の採用及びコアレス積層による超薄型ビルドアップ多層板

  • 薄型化-2

    フレキ基板とビルドアップ技術の融合で、コネクタレスによる実装スペースの低減とレーザービアによる高密度化で薄型・小型化を実現

  • 小型化-1

    最新レーザーマシンによるマイクロビア形成とファインピッチによる配線密度の向上で超小型化を実現

  • 小型化-2

    フレキ基板とビルドアップ技術の融合で、コネクタレスによる実装スペースの低減とレーザービアによる高密度化で薄型・小型化を実現

  • 接続信頼性

    端面に半スルーホールを形成することで、基板底面から端面への半田密着面積を拡大し接続信頼性を向上

  • 省スペース化

    部品実装可能なキャビティ(ざぐり)加工により、低背化による省スペースを実現

  • 高耐久性・高信頼性

    当社貫通TH仕様高多層板は、高耐久性、高信頼性が求められる車載、医療、産業(ロボット)系電子機器分野で多くの実績

  • 多ピン・高密度化

    レーザ加工による穴あけとセミアディティブ配線形成により多ピン・高密度化が可能

  • 少量多品種

    少量品、多品種でお悩みの問題を解決致します。

  • 試作短納期

    超短納期対応可能です。

  • 大量品

    海外生産や、VE・VAによる競争力のあるご提案が可能です。

  • 安心

    基板メーカーならではの“安心のサービスとサポート”をご提供致します。

トータルサポートTotal Support

研究開発、設計から製造、実装、組立までプリント基板の製造を中心とした、
お客様のあらゆるニーズにフレキシブルに対応します

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創業以来のスローガンである「顧客第一主義」のもと、私たちはお客様の様々なご要望にお応えして来ました。
とりわけ、実装工程から見たプリント基板の信頼性確保には、早くから着目し、プリント基板製造技術をコアに、設計から基板実装、また実装用の治具まで、基板回りの工程を幅広く対応しております。
この取組みにより、実装での問題点をいち早く、パターン設計・プリント基板製造に反映することが可能となり、設計から実装まで一貫した製造思想による物づくりができるようになりました。

その結果、組立てやすく、信頼性の高い基板製造プロセスが完成し、これをトータルサポートシステムと名づけ、プリント基板や実装用治具単体のお取引にとどまらず、設計から実装までのトータルソリューションを提供し続けております。

設計・製造の流れdesign & manufacturing procedure

01基板設計

基板設計30年を超えるノウハウであらゆるニーズに対応

当社では30年を超えるノウハウに基づき、パターン設計のみならず、設計ツールやスペックの最適化、 伝送線路等の各種シミュレーション解析など、あらゆるニーズにお応えしています。 分割による分担設計、2交替/24時間/365日対応、効率化を図る設計運用などにより短納期対応を実現します。 またCADシステムについても、様々なシステムに対応しております。詳しくはこちらをご覧下さい。

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02基板製造

基板製造モノづくりに拘った製造体制を構築

当社は日本国内でのモノづくりに拘った製造体制を構築し、 栃木工場、岩手工場の2つの主力工場で、それぞれ特長をもったプリント配線基板を製造しています。 量産品対応のみでなく、開発案件にも積極的に取組み、お客様のフラッグシップモデルに欠かせぬ一歩先行く プリント基板をご提供致します。 また、主力工場の他、国内、海外の当社認定協力工場の活用でお客様の様々なご要望にお応えしております。

基板設計
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03実装治具

実装治具部品実装における品質向上と 工数削減に貢献。

薄板基板の実装をサポートする実装用搬送キャリア、それがマジックレジンキャリアです。当キャリアは、フレキ基板など極薄基板をテープなどで固定することなくセットでき、部品実装における品質向上と 工数削減をお手伝いします。 国内工場のみならず、海外拠点でのご利用も可能。治具の品質保持も全面的にサポートしております。

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04部品実装

部品実装高品質で超短納期の実装基板をご提供

基板の全てを知り尽くした実装部門です。0402チップにも対応し、高品質で超短納期の実装基板をご提供致します。 また部品調達は試作からでも可能です。 さらに鉛フリーやフロンレス洗浄など環境対応も万全で、また鉛フリー半田の低温化実装にもいち早く取組み、 貴重な部品も毀損せず実装致します。是非一度お試し下さい。

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UNaFI 特設ページ

究極の狭ピッチ、微細配線で半導体の多機能化にお応え致します

UNaFI 開発背景

半導体デバイスの多機能化(高密度化・小型化) → パッケージ基板の微細配線化が求められる。

・配線の微細化に伴い配線の密着性は低下
・配線の微細化に伴い実装/表面処理の問題が発生

UNaFI 開発目的 - 技術・コンセプト -

UNaFI 特長

パターン設計の余裕度向上

同一露光マスクによる比較

*マスク設計値 Pad=28μm Line=16μm

■配線側面がエッチングされないため、設計値と同等の配線形成が可能

ソルダーレジストの薄膜化が可能

ソルダーレジスト表面は凹凸形状にはならず平坦に仕上がる

狭ピッチ端子における表面処理ブリッジがでにくい

■無電解Ni/Auめっき時に狭ピッチ端子のブリッジが発生しにくい

UNaFI R&D(研究開発)

■ライン/スペース:7μm ・板厚:70μm

■微細配線・厚銅 混在仕様

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■Cuバンプ対応

■半田バンプ対応

この他、様々なスペックの製造に対応しております。ご用命、ご要望は直接お問い合わせ下さい。

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