リジッド構造サブストレート

有機材を採用したリジッド構造のサブストレートです。
穴あけをドリル加工以外にレーザー加工も採用することで、ランド径を小径化し配線自由度を向上致しました。
またパターン形成はスペックに合わせて、サブトラクティブ法、セミアディティブ法を適用しており、さまざまな配線要求にお応え致します。

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  ■ボンディングピッチ：70μm
  ■パッド幅/ギャップ：40μm/30μm
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特長

• サブトラクティブ、セミアディティブにてご要求に応じた配線加工
• レーザー加工による小型化、薄型化、多ピン化、高密度化対応
• 設計から製品完成までトータルでサポート
• OSP、金メッキ、ENEPIGなど、あらゆる表面処理ニーズに対応

構成

配線仕様

ビルドアップ構造サブストレート

ビルドアップ構造のサブストレートです。当社では、ビルドアップ層に主にプリプレグを用いることで、高い寸法精度と優れた微細配線を実現しております。またコアレスビルドアップも対応し、さらなる小径化、薄型化をご提案するとともに、あらゆるニーズにお応えする多様な設計ルールにより、実装しやすい製品をご提供しております。

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  ■FCピッチ：40μm
  ■パッド幅/ギャップ：30μm/10μm
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  ■FCピッチ：40μmスタッガード
  ■パッド幅/ギャップ：20μm/24μm

特長

• コア層へのビルドアップ方式、コアレス積層ビルドアップなど多彩な積層対応が可能
• スパイラル接続、フィルドビアスタック接続など自由度の高い設計が可能
• 内層IVHはＮＣドリル加工、レーザー貫通、有底ビアなど配線密度に合わせ対応可能

構成

配線仕様

コアレス基板

特長

• デバイスの設計自由度向上
• 層数削減対応可能
• デバイス・パッケージの薄型化可能

用途

• 次世代小型モジュール
• スマートフォン向けパッケージ
• デジタルカメラ向けパッケージ

配線仕様

項目	内容
層数	３層～
総厚	Min.120
ライン／スペース	Min.25/25
ビア径／ランド径	80/150（内外層)
ビアピッチ	Min.180

この他、様々なスペックの製造に対応しております。ご用命、ご要望は直接お問い合わせ下さい。

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